电子半导体/新能源用硅化学品
电子半导体/新能源用硅化学品
产品/YK牌号
端乙烯基硅油
YK-273
化学结构
CAS
68083-19-2
技术指标
无色透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：40-12,000
乙烯基含量（mmol/g）：0.039-0.620
挥发分（% ）≤1.50
用途
1.分子两端乙烯基反应活性高，可在催化剂作用下与含氢硅油发生加成反应，也可参与多种其他化学反应。
2.与有机材料的相容性优于普通甲基硅油，更易与各类有机材料配伍使用。
3.分子中含有活泼双键，易与聚氨酯、丙烯酸等多种有机材料发生反应。
4.主要用于制备液体硅橡胶。
产品/YK牌号
低含氢硅油
YK-203
化学结构
CAS
68037-59-2
技术指标
无色透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：2-1,000
含氢量（%）：0.045-1.30
用途
本品含有活泼活性基团，在催化剂作用下可与含双键、羟基等官能团的化合物发生反应，主要用作匀泡剂、消泡剂、亲水性硅油等多种化工产品的基础原料。
产品/YK牌号
端侧含氢硅油
YK-613
化学结构
CAS
69013-23-6
技术指标
无色透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：1-1,000
含氢量（%）：0.015-1.600
用途
1.作为有机硅改性嵌段共聚物与接枝共聚物的关键起始原料，用于制备各类改性共聚物。
2.作为重要有机硅中间体，在催化剂作用下，与含双键、羟基等基团的化合物发生反应，实现分子结构改性。
3.利用自身无毒、无味特性及活泼活性基团，在链端、链侧引入各类改性基团，用于合成高性能有机硅改性材料。
产品/YK牌号
T支链含氢硅油
YK-616T
化学结构
CAS
/
技术指标
无色透明液体
含氢量（%） ：0.018-0.650
粘度 （25℃，mPa.s）：1-350
用途
1. 作为加成型硅橡胶的交联剂和扩链剂使用，提高硬度、强度、耐温性。
2. 可用与硅树脂/涂料，提高硬度与耐热。
3. 可用于表面处理剂、脱模剂。成膜更致密，防水防粘效果更稳。
4. 可作为改性硅油的中间体(聚醚、烷基、环氧等)。
产品/YK牌号
乙烯基MQ硅树脂
YK-258
化学结构
CAS
68584-83-8
技术指标
无色透明粘稠液体
粘度（25℃，mPa.s）：1,000-50,000
乙烯基含量（mmol/g）：0.5-3.0
MTotal：Q =1.3-1.6:1
用途
1.用作加成型硅橡胶组分，提升制品机械强度与物理性能。
2.作为反应性单体，与烯烃、丙烯酸酯等单体共聚制备改性共聚物，赋予材料优异的电绝缘性、耐水性与耐候性。
产品/YK牌号
端氢硅油
YK-616
化学结构
CAS
70900-21-9
技术指标
无色透明液体
分子量：700-25,000
粘度（25℃，mPa·s）：2-1,500
含氢量(%)：0.007-0.300
用途
用于有机硅扩链剂。
产品/YK牌号
甲基丙烯酰氧基聚硅氧烷
YK-2821
化学结构
CAS
58130-03-3
技术指标
无色至浅黄色透明液体
粘度（25℃，mPa·s）：20-150
折光率：1.400-1.420
用途
1.可与各类含碳碳双键的单体或预聚体共聚，将聚硅氧烷链节引入聚合物主链。
2.用于对丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、光固化涂料进行化学改性，提升材料耐候性、防水性、柔软性与透氧性。
3.降低材料及制品的内应力与表面张力，粘度与双键含量可按需定制。
产品/YK牌号
四甲基二苯基三硅氧烷
YK-232
化学结构
CAS
17875-55-7
技术指标
无色透明液体
密度（25℃，g/cm3）：0.90-1.00
折光率：1.4900-1.5100
纯度（GC，%） :合格品≥98 .0，优质品≥99.0
酸值（ppm）≤10.0
闪点 (COC, ℃):＞60
用途
本品与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂有良好的相溶性，可以用作加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联剂。
产品/YK牌号
苯基三（二甲基硅氧烷基）硅烷
YK-235
化学结构
CAS
18027-45-7
技术指标
无色透明液体
纯度（GC，%）≥98.0
折光率：1.4000-1.5000
密度(25℃,g/cm3)：0.900-1.000
酸值（ppm）≤10.0
用途
1.用作加成型硅橡胶的交联剂，助力硅橡胶实现交联固化，保障产品成型及性能稳定。
2.作为苯基硅橡胶的交联剂，提升苯基硅橡胶的交联效果，增强其力学性能与稳定性。
3.可作为苯基硅树脂的交联剂，促进树脂交联反应，优化树脂的硬度、耐温性等关键性能。
产品/YK牌号
苯基含氢倍半硅氧烷
YK-233
化学结构
CAS
68952-30-7
技术指标
无色透明粘稠液体
粘度（25℃，mPa.s）：2,000/3,000/5,000
折光率：1.510-1.520
闪点(COC, ℃) > 110
含氢量(%)： 0.20-0.40
挥发分（%）≤2.0
用途
1.本品与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂相容性良好。
2.用作加成型硅橡胶的交联剂，助力其交联固化，保障产品成型及性能稳定。
3.作为苯基硅橡胶的交联剂，提升交联效果，增强产品力学性能与稳定性。
4.可作为苯基硅树脂的交联剂，促进树脂交联反应，优化其使用性能。
产品/YK牌号
乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷
YK-252
化学结构
CAS
225927-21-9
技术指标
无色透明油状液体
粘度（25℃，mPa.s）：800-9,000
折光率：1.53-1.55
挥发分（%）≤1.0-2.0
乙烯基含量（mmol/g）：0.20-0.70
用途
用作加成型苯基硅橡胶的乙烯基组分和乙烯基苯基硅树脂的稀释剂。
产品/YK牌号
苯基乙烯基倍半硅氧烷
YK-253
化学结构
CAS
/
技术指标
粘度（25℃，mPa.s）：4,000-6,000
乙烯基含量(mmol/g )：0.90-2.10
折光率：1.510-1.530
挥发分（%）≤3.0
用途
本品与苯基硅橡胶和苯基硅树脂有良好的相容性，可以用于苯基硅橡胶和苯基硅树脂起补强作用。
产品/YK牌号
环氧封端二苯基三硅氧烷
YK-278
化学结构
CAS
/
技术指标
微黄色透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：30-50
环氧值（mol/100g）：0.32-0.36
用途
本品兼具环氧反应活性与苯基硅氧烷优异特性，可改性各类树脂体系，有效提升材料韧性、耐热防潮及绝缘性能。广泛应用于电子封装、光学防护涂层、导热粉体改性、高端复合材料等领域。
产品/YK牌号
环氧封端甲基苯基三硅氧烷
YK-279
化学结构
CAS
865811-59-2
技术指标
微黄色透明液体
粘度（25℃，mPa.s）：10-30
环氧值（mol/100g）：0.35-0.40
用途
本品兼具环氧反应活性与甲基苯基硅氧烷结构优势，改性树脂可优化韧性、耐温性、绝缘防潮及抗老化性能。适配电子封装胶、精密光学涂层、导热填料表面处理、高端复合基材等场景，提升制品稳定性与使用寿命。
产品/YK牌号
单端甲基单端三甲氧基硅油
YK-6194
化学结构
CAS
/
技术指标
无色至浅黄色透明液体
分子量： 950 - 2,500
多分散指数（PDI） < 1.50
粘度（25°C，mPa·s）： 5-40
游离氯离子含量（ppm） < 20.0
用途
本品是一端为惰性的有机基团、另一端为快速反应特性的三甲氧基硅氧基封端的大分子硅烷偶联剂，具有快速水解特性，可与氧化铝、氮化铝等无机填料表面的羟基作用，在无机填料表面接枝上惰性的聚硅氧烷链节，对无机填料进行表面处理，有效改善无机填料在聚硅氧烷基体中的分散性和填充负荷，显著提高热界面材料的导热系数。
产品/YK牌号
单端丁基单端三甲氧基硅油
YK-6194B
化学结构
CAS
/
技术指标
无色至浅黄色透明液体
分子量： 950 - 2,500
多分散指数（PDI） < 1.50
粘度（25°C，mPa·s）： 5-40
游离氯离子含量（ppm） < 20.0
用途
可与氧化铝、氮化铝等导热填料表面羟基结合包覆，大幅提升填料分散度与填充比例，有效增强热界面导热效率。长碳链赋予优异耐温疏水性能，适配高温工况，多用于新能源导热填料、耐高温电子封装材料改性。
产品/YK牌号
单端甲基单端羟乙基氧丙基硅油
YK-2861
化学结构
CAS
/
技术指标
无色或微黄色透明液体
粘度（25℃，mPa·s）： 15-400
羟值（mgKOH/g）： 5-60
用途
1. 本品具有单端醇羟基，与EO封端的多元醇反应活性相当，可用于合成有机硅-聚氨酯/聚酯嵌段聚合物。
2. 适用于超细导热粉体表面改性，快速包覆粉体颗粒，提升分散性与界面结合力，有效降低热阻，绝缘性能优异，多用于精密电子导热材料。
产品/YK牌号
单端丁基单端羟乙基氧丙基硅油
YK-2861B
化学结构
